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桥联
桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。
作为改正措施 ：
1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。
2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。
4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。
5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。
焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。
6、焊膏( solder paste )
由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化 (curing )
在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶 ( dispensing )
表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、 点胶机 ( dispenser )
能完成点胶操作的设备。
电子元器件的选型原则：
a)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。
b)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。
c)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e)可替代原则：尽量选择 pin to pin 兼容芯片品牌比较多的元器件。 f)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。
g)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。
技术支持：优诺科技
技术支持：沈阳市丰和信息技术中心
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